从i9-8950HK聊聊笔记本散热究竟难在哪

　　就在前不久的4月3日，英特尔在北京全球发布会上发布了首款面向笔记本电脑的i9处理器i9-8950HK，i9-8950HK基于Coffee Lake架构，14nm++工艺，6核12线程，12MB三级缓存，基准频率达到了2.9Ghz，单核最大睿频4.8Ghz，6核睿频达到4.3Ghz，相对于自己的小老弟i7-8750H，核心和线程没有改变，只是大幅度提升了频率，三级缓存由9MB提高到了12MB，TDP依然是45W，可以说i9-8950HK就是一块超级加强版的i7-8750H。

i9-8950HK基本参数

　　在发布会中，英特尔提到我国已经是全球最大的游戏本市场，不难看出，此次发布的i9-8950HK就是为了加强游戏本的性能。同样人们为了提高移动生产力，从事视频，绘图工作的人群肯定也想在移动端享受到i9-8950HK的性能。于是人们都在期待着实装后的它，到底能有多强？

使用Adobe全家桶的用户都期待能够拥有稳定的高性能

　　在笔记本这个领域，散热一直是大家讨论最多的问题之一，散热的好坏直接影响整个笔记本的性能，相信大家在使用自己笔记本的过程中，难免会遇到过热降频，键盘烫手的情况。对于游戏玩家，哪怕就是那么一秒的卡顿，可能也会痛失好局；对于一些渲染视频，制图等需要高性能硬件才能完成的工作来说，降频就代表着工作效率的降低，让人烦躁。那么在i9-8950HK发布之时，以及厂商宣布自己旗下产品实装这块CPU的时候，大家讨论的重点除了它拥有旗舰级别的性能之外，就是散热的问题上了。

i9-8950HK理论性能对比（截图来自京东商城）

　　从英特尔发布这块移动端最强CPU已经过去了3个多月了，不出意料的是各大厂商例如DELL外星人，华硕ROG，微星，神舟等等厂商都已经向市面上推出了自家搭载这块i9-8950HK的旗舰级别的游戏本。不过令人意想不到的是，很多厂商把这块旗舰级别的CPU放到了自家的轻薄本中，DELL的XPS 15微边框，华硕的ZenBook 15，以及苹果的MacBook Pro！作为曾经的散热“受害者”，我的目光自然而然的又放在了散热的问题。

搭载i9-8950HK的DELL XPS 15微边框

　　笔记本上的散热系统实际不难理解，大多都是铜管+鳍片+风扇的设计，铜管通过内部流体将热量从CPU和GPU上转移至鳍片，再由风扇将鳍片上的热量吹出去，厂家再通过软件设置温度墙和功耗墙，保护CPU和GPU不会过热导致损坏。可是想把它做好，可就不简单了。

笔记本散热模块

　　笔者在高三毕业时有幸得到了一台由母亲送给我的一台Alienware 17R2，配置是i7-4720HQ，980M 4G显卡+16G内存，可以说是当时比较好的配置了，光看看包装，我就已经流口水了，拿回家装好游戏正准备享受快乐的游戏时光时，刚进游戏时丝滑的体验和不久就到来的掉帧形成鲜明的对比，我上网查阅各种资料后发现，这个型号的Alienware都或多或少出现这种问题，由于散热模组不够出色导致CPU温度过高而触发温度墙从而CPU降频至默频，可默频下温度还是过高导致再次降频，游戏的帧数就下降了不少。

让我又爱又恨的外星人 Alienware 17R2

　　前面介绍了一些基本的笔记本散热原理以及一个真实的例子，接下来咱们把话题回到这颗i9-8950HK以及搭载它的笔记本上。

　　作为搭载了这颗i9的游戏本，肯定会为了散热和高性能而放弃轻薄，散热的规格肯定要大大的超过轻薄本，厚重的机身和散热孔，带来了良好的风道，也能够塞得下更多的热管，从各大评测来看，ROG 的超神2达到了2风扇+8热管散热、微星的GT75搭载了2风扇+9热管散热、神舟的精盾G99E拥有3风扇6热管。多根热管的设计使得热量的传导更加快速和充分，厚重的机体可以塞得下更大面积的鳍片和风扇，快速吹走鳍片上的热量使得铜管中的流体可以快速冷凝成液体返回到另一端再次带来CPU和GPU的热量，以此循环，达到对CPU和GPU的降温，如果能够降低到一定温度，那么CPU和GPU将会“满血运行”。可这些如此豪华的散热配置还是不能给予这颗i9以足够低的温度达到长时间的满血性能，所以就会出现大家在一些评测中看到的那样，一些“i9-8950HK”在测试中输给了一些“i7-8750H”。

ROG 超神2 的豪华2风扇+8热管

　　连如此厚重和搭载了豪华配置散热的旗舰游戏本都不能完美压得住这颗i9-8950HK，那么在那些轻薄本中会有什么样的表现呢？我觉的已经不言而喻了。

DELL G7 算是搭载i9的游戏本里比较轻薄的了

　　自从Apple发布将在MacBook pro 15中放入这块旗舰级别的CPU时，笔记本爱好者，果粉以及媒体的目光就聚焦到了MacBook Pro那一贯的科技感十足，非常纤薄的机身上，在MacBook Pro中加入这块i9会发生什么？这简直就像往热油锅里加几滴水，虽然我们都知道会发生什么，但是我们还都没胆尝试过，这下好了，Apple给我们试了试，是油锅里的油还没热到一定程度，还是这水里加了什么特殊的东西？

简约而科技感十足的MacBook Pro

　　当然，答案还是和大部分人预想的一样，在MacBook Pro 15里的i9根本发挥不出自己的全部实力，甚至达不到自己的基准频率，国外知名科技博主D2D测试后发现，在Premiere Pro渲染视频时，搭载了旗舰CPU的i9甚至还不如2017年款搭载i7的MacBook Pro，为了证明是散热导致的性能低下，他把新款的MacBook Pro 15放在了冰箱里又进行了一次同样的测试，最终的结果比之前快了整整12分钟，看来真的是温度墙和散热的锅啊！

MacBook Pro 15英寸

　　这种情况对期待高性能的专业用户就非常的失望了。随着事情渐渐的发酵，苹果也意识到了危机，苹果称他们在温控系统中缺少了一个叫“Digital Key”（数码钥匙），这次降频严重属于软件的BUG，于是发布了macOS 10.13.6补丁，拉高了这颗CPU的运行频率，但简简单单这样就够了吗？受限于轻薄机身的物理限制，苹果能做的好像只有在软件方面的优化，期待Apple之后的对策，相信Apple在以后可以提出更好的解决方案，并运用到自己未来的机型。

真的更强劲吗？(图片来自Apple官网)

　　笔记本电脑发展到现在，从原来同代产品性能远远低于桌面级产品，到现在同代产品与桌面级的性能越来越接近，这敦促着厂商们需要大开脑洞，在自家的模具中加入更科学的设计，达到更好的散热效果，实际上他们已然做出了很大的改变。

暗影精灵2代

　　HP的暗影精灵是大家比较熟悉的游戏本系列了，从15年发展至今，已经发布了其第四代产品，从第一代到第四代，散热系统的更新也是它经久不衰的主要原因。最早的暗影精灵一代的散热饱受诟病，到了二代之后便升级至双风扇双热管的设计，三代再次升级至双风扇三热管，到了最近的四代，HP优化了风扇、热管的大小和布局，使得散热能力再次提升。在模具方面，从三代开始模具借鉴了跑车的设计，大量的镂空设计以及后部的两个大散热口，使得暗影精灵不仅外观变得粗犷霸气，散热也更加完善了。

暗影精灵4代后部散热口

　　三星的玄龙骑士相对于HP的暗影精灵就略显冷门了，但是在散热的创新上，玄龙骑士可没有含糊，三星玄龙骑士在它的D面采取了自家的“龙鳞“设计，每一块”龙鳞“散热孔内嵌电泳工艺，增加了进风和散热面积。

三星玄龙骑士的“龙鳞“

　　让我们把话题再次回到这颗i9-8950HK，这颗cpu强，是不争的事实，而从目前来看，我们花费了大把的钞票得到的这块i9真的值这么多钱吗，尤其是那些购买了i9的轻薄本的用户来说，未免心中的落差有点大。厂家不愿在自己的模具以及散热上下大工夫的话，无疑是坑了那些满怀期待的消费者们。

目前，笔记本散热和高性能往往不能太好的兼顾

　　台式机的水冷在这几年已经从原来的高不可攀到现在的飞入寻常百姓家了，而现在笔记本受限于自身机身过于窄小，笔记本上的水冷散热还需要安装硕大的分离式水冷扩展坞，再加上令人咂舌的价格，普通消费者望而却步，但是如果把桌面级的水冷整合到笔记本中，效果也不会好，所以就目前为止我们还需要在传统的散热模块中寻找更高效，更快速的散热方式，简单而粗暴的堆积铜管现在还是效果显著的，但是芯片公司不会停止研发的脚步，我们也不会就此满足于现在的性能，世界还在发展，积极寻求更加完美的笔记本散热方案，研发出新的黑科技，把更高效的性能装进更轻薄的机身之中，是我们每一个笔记本爱好者的向往与期待，让笔记本的性能更加接近桌面级别，拥有更高效的工作体验以及更酣畅淋漓的游戏体验才是我们应该追求的目标。

　　笔记本散热，任重而道远。